键合工艺的光学检测设备是通过高分辨率光学成像和AI图像分析技术赢正通，对键合结构进行无接触高精度检测，能够有如此强大的检测功能离不开该设备精密的组成结构。
际诺斯键合工艺的光学检测设备原创配图赢正通
对于键合工艺的AOI检测设备包含光源系统，光源系统配备可见光，红外光、紫外光等多种光源，配备滤光片等调节组件，能够检测金属、陶瓷、玻璃、塑料、半导体晶圆等多种键合材料，光学成像系统包括高分辨率CCD/CMOS传感器、成像物镜，通过偏振光或者干涉技术捕捉键合部位的缺陷，样品台系统包括精密的XYZ轴位移运动平台与电动夹持器等专用夹具来支持晶圆稳定装载，检测与分析系统通过图像采集卡和AI图像处理算法支持产品的缺陷识别、3D外貌重建以及MES系统数据对接，实现快速检测，控制系统集成各种技术和软件硬件，协同各个系统系统完成键合检测，环境控制通过无尘环境、恒温恒湿设计及减振装置，保障光学检测与机械运动性能稳定，适应多种材料的检测需求。
际诺斯总结赢正通
键合工艺光学检测系统相互协作，光源适配多材料，光学成像精准捕捉缺陷，样品台稳定承载，检测分析快速识别并对接数据，控制与环境系统保障稳定，精密结构的协同，让高分辨率成像与AI分析有效发挥，实现键合结构的高精度无接触检测。
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